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單晶硅材料點缺陷包括哪些特點

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單晶硅材料點缺陷包括哪些特點

發布日期:2020-07-31 00:00 來源:http://www.bigfreeblogs.com 點擊:

點缺陷:單晶材料點缺陷包括空位、間隙原子和微缺陷等??瘴?、間隙原子:點缺陷包括熱點缺陷(本征點缺陷)和雜質點缺陷(非本征點缺陷)。

1、熱點缺陷

其中熱點缺陷有兩種基本形式:弗侖克爾缺陷和肖特基缺陷。單晶中空位和間隙原子在熱平衡時的濃度與溫度有關。溫度愈高,平衡濃度愈大。高溫生長的硅單晶,在冷卻過程中過飽和的間隙原子和空位要消失,其消失的途徑是:空位和間隙原子相遇使復合消失;擴散到晶體表面消失;或擴散到位錯區消失并引起位錯攀移。間隙原子和空位目前尚無法觀察。

2、雜質點缺陷

A、替位雜質點缺陷,如硅晶體中的磷、硼、碳等雜質原子

B、間隙雜質點缺陷,如硅晶體中的氧等

3、點缺陷之間相互作用

一個空位和一個間隙原子結合使空位和間隙原子同時湮滅(復合),兩個空位形成雙空位或空位團,間隙原子聚成團,熱點缺陷和雜質點缺陷相互作用形成單晶碳化硅硅復雜的點缺陷復合體等。

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