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單晶材料關于Mobile devices偏45°晶體角度定向方案

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單晶材料關于Mobile devices偏45°晶體角度定向方案

發布日期:2015-11-10 14:40 來源:http://www.bigfreeblogs.com 點擊:

目的:用泡生法生長的晶體直接在X光下完成晶球C偏M45°定向到晶塊C偏M45°定向。


 

晶球C偏M45°晶體定向(以下圖片僅供參考)

 

一、使用DX-8BD400AG主機。

 

1、主機可以測量晶體規格:A向 高度500mm,直徑400mm,重量120kg之內??梢酝瓿伤{寶石A、C、R、M、N等多角度定向。

 

2、首先將晶體固定在二維調整夾具上,對晶球A向進行定向、調整,定向時對A向X軸、Y軸進行角度調整,當達到理想角度后轉至下一道工序完成A向晶面加工。

 

3、使用偏角夾具將晶體固定,在X光下直接定向,定向時直接顯示C偏M45°角度,然后按確定的角度進行加工。

 

4、切割后的毛坯晶塊再次回到儀器上進行定向。如果加工后的晶體角度超差,則使用晶塊調整夾具對晶體進行再次調整、加工達到合格品晶體。

 

二、Mobile devices偏45°晶塊定向(以下圖片僅供參考)

 

使用主機:DX-7SJG

 

對于加工完成的晶塊或外購晶塊進行角度定向,儀器直接顯示測量角度。

 

(上述功能可以放置在DX-8BD400AG儀器上完成)


單晶定向

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